7月29日音书，把柄网上音书，Redmi 旗下主打中端性价比的Note系列行将迎来更新。在中枢硬件方面，Redmi Note 14 Pro+将搭载联发科天玑7350惩处器3D肉蒲团，该惩处器基于台积电第二代4nm工艺制程，GPU为Mali-G610 MC4，何况集成APU 657，AI性能比拟天玑7050普及2倍。

（图：Redmi Note 13 Pro+）3D肉蒲团

而Redmi Note 14 Pro则会接管首发高通骁龙7s Gen3惩处器，该惩处器由1个2.5GHz A720大核+3个2.4GHz A720大核+4个1.8GHz小核构成，GPU为Adreno 810。该惩处器与骁龙7 Gen3主要各异在多核性能上，其他部分则收支不大。

在机身缱绻方面3D肉蒲团，Redmi Note 14系列接管双曲面屏+椭圆镜头模组的缱绻言语。 此外，该机将接管塑料机身中框以及短焦指纹识别决议。据悉，Redmi Note 14系列最快将在8月前后与咱们碰头。